电解铜皮膜、其制造方法以及铜电解皮膜制造用之铜电解液

摘要

本发明之目的为提供在电路板之制程中的热经历，尤其在施加与聚醯亚胺薄膜黏着时所施予之热经历相同程度的热经历后，展现与轧制铜箔同等或其以上的柔软性和弯曲性之电解铜皮膜，本发明系于以电解析出所制造的电解铜皮膜，若施予使式1所示的LMP值成为9000以上的加热处理，则变成加热处理后的结晶粒之最大长度为10μm以上的结晶粒子系存在70%以上的结晶分布之电解铜皮膜及其制造方法。;式1：LMP=(T+273)＊(20+Log t);此处，20系铜的材料常数，T系温度(℃)，t系时间(hr)。

主权项

一种电解铜皮膜，以电解析出所制造，若施予使式1所示的LMP(Larson-Miller parameter)值成为9000以上的加热处理，则变成加热处理后的结晶粒之最大长度为10μm以上的结晶粒子系存在70%以上的结晶分布，0.2%屈服力成为低于10kN/cm2，杨氏模数成为低于2000kN/cm2，维克斯硬度成为低于60Hv：式1：LMP=(T+273)＊(20+Log t)此处，20系铜的材料常数，T系温度(℃)，t系时间(hr)。