半导体晶圆表面保护用黏着带

摘要

本发明系一种半导体晶圆表面保护用黏着带，其系通过基材树脂膜与于该基材树脂膜上含有丙烯酸聚合物及/或聚胺酯丙烯酸酯(polyurethane acrylate)之基础树脂成分交联而成之中间树脂层而直接具有黏着剂层者，从以特定条件测量该半导体晶圆表面保护用黏着带所得之环刚度(loop stiffness)之负载荷重而求出的单位宽度之斥力α，除以基材厚度β之平方所得之排斥系数γ在100mN/mm3以上，斥力α在13mN/mm以下，且纵方向与横方向之拉伸断裂伸长率之差在35%以下。

主权项

一种半导体晶圆表面保护用黏着带，系用于贴合在半导体晶圆表面之状态下对该晶圆背面进行研削，其特征在于：该半导体晶圆表面保护用黏着带具有基材树脂膜、位于该基材树脂膜上含有丙烯酸聚合物及聚胺酯丙烯酸酯(polyurethane acrylate)中至少一者之基础树脂成分交联而成之中间树脂层、及隔着该中间树脂层位于该基材树脂膜上之黏着剂层，对下述条件(b)之试验片之形状，从以下述条件(a)~(d)测量该半导体晶圆表面保护用黏着带而得之环刚度(loop stiffness)之负载荷重所求出的该试验片每单位宽度之斥力α，除以基材厚度β之平方而得之排斥系数γ在100mN/mm3以上，该试验片每单位宽度之斥力α在2.21mN/mm以上13mN/mm以下，且纵方向与横方向之拉伸断裂伸长率之差在0以上35%以下；(a)装置环刚度试验机(商品名，东洋精机公司制造)(b)环(试验片)形状长度50mm以上、宽度10mm(c)压头之压入速度3.3mm/sec(d)压头之压入量自压头与环接触之时刻起压入5mm。