晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法

摘要

本发明系为一种晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法，其包括下列步骤：提供矽晶圆；切割矽晶圆；提供复数个透光板；组成复数个半成品；进行封装制程；布植焊球步骤；以及封装胶材切割步骤。本发明之制造方法具有简化制程、材料用料节省等特性，且所得之影像感测器构装结构轻薄短小、构装高度低。更佳的是，透过封装制程可使封装胶材包覆至半成品侧边，以防止影像感测晶片受外力撞击而损伤。

主权项

一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其包括下列步骤：提供一矽晶圆，其系包括复数个影像感测晶片，且每一该影像感测晶片包含一影像感测区及复数个植球焊垫；切割该矽晶圆，用以分割出该些影像感测晶片；提供复数个透光板，该些透光板系由至少一透光面板切割而成；组成复数个半成品，每一该半成品系由该透光板对应设置于该影像感测晶片之该影像感测区上方，且该透光板系与该影像感测区间形成一气室；进行封装制程，将一封装胶材填入于每一该半成品之间，且该封装胶材系仅包覆每一该半成品之侧缘；布植焊球步骤，将该些焊球布植于该些植球焊垫上；以及封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。