发明名称 用以承载多个智慧卡之多合一卡片结构
摘要 一种用以承载多个智慧卡之多合一卡片结构,包含一塑质卡片本体及多个塑质智慧卡(SIM卡)以矩阵方式布设在该卡片本体上,其中各智慧卡设具一预定尺寸如微SIM卡(Micro SIM)为15mm x 12mm或奈SIM卡(Nano SIM)为8.8mm x 12.3mm,且各智慧卡上各设有一嵌槽供容设一晶片;其中该多个塑质智慧卡(SIM卡)与该卡片本体系利用射出或押出成型工艺以形成一一体成型体,并使各智慧卡之四侧边界皆形成或具有分离线供可由该卡片本体分离取出各智慧卡;又其中相邻二智慧卡之间的边界中至少有一边界系以一折断线构成,藉以减小相邻二智慧卡之间的空隙以相对增加该卡片本体上所设智慧卡(SIM卡)之数目,达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智慧卡之功效。
申请公布号 TWM492481 申请公布日期 2014.12.21
申请号 TW103211352 申请日期 2014.06.26
申请人 讯忆科技股份有限公司 桃园县龙潭乡中原路2段100号 发明人 朱贵武;卢旋瑜
分类号 G06K19/07 主分类号 G06K19/07
代理机构 代理人
主权项 一种用以承载多个智慧卡之多合一卡片结构,包含:一塑质卡片本体,其系一85.6mm x 53.98mm之矩形卡片本体;及多个塑质智慧卡(SIM卡),其系以矩阵方式布设在该卡片本体上,其中该智慧卡系为微SIM卡(Micro SIM)或奈SIM卡(Nano SIM)中之一种,其中该微SIM卡(Micro SIM)为具15mm x 12mm尺寸之矩形卡片,该奈SIM卡(Nano SIM)为具8.8mm x 12.3mm尺寸之矩形卡片,且各智慧卡上设有一嵌槽供容设一晶片;其中该多个塑质智慧卡(SIM卡)与该卡片本体系利用成型工艺以形成一一体成型体,并使各智慧卡之四侧边界皆形成一分离线供可由该卡片本体分离并取出各智慧卡;其中相邻二智慧卡之间的边界中至少有一边界之分离线系以一折断线构成;该折断线系指在边界上形成一刻痕深之分离线,供在未使用时得保持连结状态而形成一体成型体,使用时藉施力以使该折断线断裂而分离出各塑质智慧卡(SIM卡)。
地址 桃园县龙潭乡中原路2段100号
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