| 发明名称 |
连接器之缆线内屏蔽层的接地结构 |
| 摘要 |
一种连接器之缆线内屏蔽层的接地结构，其中该连接器系与缆线连接，且该连接器系包含：接地源；其特征在于：上述连接器之缆线内屏蔽层的接地结构系包含：至少一导电构件，系设于连接器内部，每一导电构件具有：第一导电部，系与缆线内屏蔽层接触，并将缆线内屏蔽层焊接于导电构件之第一导电部；第二导电部，系与连接器内部的接地源连接，俾将来自于缆线内屏蔽层之干扰杂讯，依序透过导电构件之第一导电部及第二导电部导接至连接器内部的接地源。 |
| 申请公布号 |
TWM492554 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
| 申请号 |
TW103214566 |
申请日期 |
2014.08.15 |
| 申请人 |
建舜电子制造股份有限公司 新北市汐止区新台五路1段79号19楼 |
发明人 |
黄钦雄;黄钦基;刘永灿;梁政寅;郑升苟;梁昌林;刘仁强;董民 |
| 分类号 |
H01R13/648;H01R12/63 |
主分类号 |
H01R13/648 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种连接器之缆线内屏蔽层的接地结构，其中该连接器系与缆线连接，且该连接器系包含：接地源；其特征在于：上述连接器之缆线内屏蔽层的接地结构系包含：至少一导电构件，系设于连接器内部，每一导电构件具有：第一导电部，系与缆线内屏蔽层接触，并将缆线内屏蔽层焊接于导电构件之第一导电部；第二导电部，系与连接器内部的接地源连接，俾将来自于缆线内屏蔽层之干扰杂讯，依序透过导电构件之第一导电部及第二导电部导接至连接器内部的接地源。 |
| 地址 |
新北市汐止区新台五路1段79号19楼 |
