| 发明名称 |
电子零件用金属材料及其制造方法、使用其之连接器端子、连接器及电子零件 |
| 摘要 |
本发明提供一种具有低晶须性、低黏着磨耗性及高耐久性之电子零件用金属材料、使用其之连接器端子、连接器及电子零件。本发明之电子零件用金属材料具备：基材；下层，其形成于基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成之群即A构成元素群中之1种或2种以上所构成；中层，其形成于下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成之群即B构成元素群中之1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成之群即C构成元素群中之1种或2种构成合金；及上层，其形成于中层上且由选自由Sn及In所组成之群即C构成元素群中之1种或2种所构成；并且下层之厚度为0.05μm以上且未达5.00μm，中层之厚度为0.02μm以上且未达0.80μm，上层之厚度为0.005μm以上且未达0.30μm。 |
| 申请公布号 |
TWI465334 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
| 申请号 |
TW102122916 |
申请日期 |
2013.06.27 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 日本 |
发明人 |
涩谷义孝;深町一彦;儿玉笃志 |
| 分类号 |
B32B15/01;C22C13/02;C22C19/03;C22C19/07;C22C22/00;C22C27/06;C22C38/00;C22C5/00;H01B1/02;H01R13/03;H05K1/11 |
主分类号 |
B32B15/01 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种电子零件用金属材料，其具有低晶须性、低黏着磨耗性及高耐久性，并且具备：基材；下层，其形成于上述基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成之群即A构成元素群中之1种或2种以上所构成；中层，其形成于上述下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成之群即B构成元素群中之1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成之群即C构成元素群中之1种或2种构成合金；及上层，其形成于上述中层上且由选自由Sn及In所组成之群即C构成元素群中之1种或2种所构成；并且上述下层之厚度为0.05μm以上且未达5.00μm，上述中层之厚度为0.02μm以上且未达0.80μm，上述上层之厚度为0.005μm以上且未达0.30μm。 |
| 地址 |
日本 |
