发明名称 |
覆晶式LED封装结构 |
摘要 |
本发明提供一种覆晶式LED封装结构,其包括一基板、一封装壳体、两电极、一LED晶片以及一散热元件。该封装壳体设置在该基板周边。该LED晶片位在该封装壳体内。该LED晶片的底部具有反射层设置使光线向该基板方向投射。该LED晶片底部与该封装壳体内设置该散热元件。该两电极用以将该LED晶片与外界电性连接。本发明能藉由该散热元件设置防止热堆积所造成的发光效率降低与寿命缩减的缺点。 |
申请公布号 |
TWI466346 |
申请公布日期 |
2014.12.21 |
申请号 |
TW099135566 |
申请日期 |
2010.10.19 |
申请人 |
荣创能源科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |
发明人 |
沈佳辉;洪梓健 |
分类号 |
H01L33/64 |
主分类号 |
H01L33/64 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种覆晶式LED封装结构,其包括一基板、一封装壳体、两电极、一LED晶片以及一散热元件,该封装壳体设置在该基板周边,该LED晶片位在该封装壳体内,该LED晶片的底部具有反射层设置使光线向该基板方向投射,该LED晶片底部与该封装壳体内设置该散热元件,该两电极用以将该LED晶片与外界电性连接,该基板为透明板用以使光线穿过,该透明板系高光穿透率的材料。 |
地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |