用来封装积体电路(IC)晶片的系统

摘要

一种铸型栅格阵列(CGA)封装体包含被成型的焊料柱其可被直接回流(reflow)及连接至一电路板，譬如母板，或保持在具有可让其被固定在一CGA插座内的形状的固态，该CGA插座可被连接至该电路板。该CGA的实施例藉由使用焊料柱来接触该插座而可以有一低成本的插座与封装体结合且不需要在每一插座上有一装载机构(loading mechanism)。

主权项

一种用来封装一积体电路(IC)晶片的系统，其包含：一包含一基材的封装体，该基材具有一积体电路被安装在其顶侧上；多个铸型焊料柱，其被电连接至该IC晶片；其中每一铸型焊料柱具有一圆柱形的底部其渐变为一锥形的圆锥尖端，其中该等铸形焊料柱的大小及形状被作成具有能够以固态被插入到一连接至一板子的插座中或能够被回流成液态然后被固化以直接连接至该板子的能力，其中该插座包含：多个在该插座内的接点用来与该等多个铸型焊料柱相配合；一唇部，其围绕该等多个接点之除了一侧边之外的所有侧边；及一释离机构，其被设置在与没有唇部的侧边相反处，以施加一横向力至该封装体，用以将该等多个铸型焊料柱从该等接点处脱离。