具有晶圆尺寸贴片的封装方法

摘要

本发明公开了一种具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特点是，包括：一晶圆，所述晶圆具有晶圆顶部及晶圆底部，在所述晶圆顶部制作出数个晶片，并且在所述晶圆顶部的晶片之间设有凹槽区域，所述凹槽区域将数个晶片划分为各个晶片单元，每个晶片单元的表面设有晶片顶部接触区；一贴片，所述贴片设有与晶圆上的各个晶片单元对应的区域，在每个区域中，所述贴片具有多个贴片接触区及贴片连筋，所述贴片连筋设置在凹槽区域内；一塑封体塑封晶圆顶部、晶片及贴片，最后需对整个封装体进行晶圆底部研磨或切割露出晶片电极以及切割封装体。本发明简化了封装的工艺流程，减小了晶片的封装体积，降低了封装成本，提高了晶片的散热性能。

主权项

一种具有晶圆尺寸贴片的封装方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，该晶圆具有一晶圆顶部及一晶圆底部，在该晶圆顶部形成数个晶片，并且在该晶圆顶部的该数个晶片之间设有与该数个晶片对应的凹槽区域，每个晶片的表面设有数个晶片顶部电极接触区；提供一贴片，该贴片设有与晶圆上的各个晶片对应的区域，在每个区域中，该贴片具有与该晶片顶部电极接触区对应的数个贴片接触区，并且该贴片还具有与该数个贴片接触区连接的多个贴片连筋，该多个贴片连筋向下成长方体凸条；将该数个贴片接触区与该晶片顶部电极接触区连接，同时将该多个贴片连筋设置在该晶圆的凹槽区域内；提供一塑封体塑封该晶圆顶部、该数个晶片及该贴片。