ＩＣ封装晶片检测装置

摘要

一种IC封装晶片检测装置，其包括转动传送单元、装载工作站、检测工作站及卸载工作站。转动传送单元用于输送多个IC封装晶片，其中转动传送单元具有可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于可旋转转盘上，且每一容置部用以容纳至少一IC封装晶片。装载、检测及卸载工作站邻近于可旋转转盘设置，以使多个IC封装晶片被分别装载于容置部，且被进行检测以判断每一IC封装晶片的优劣。卸载工作站设有导引件。导引件具有入口、出口及连通于入口与出口之间的倾斜通道，使良好IC封装晶片通过倾斜通道而被卸载。

主权项

一种IC封装晶片检测装置，包括：一转动传送单元，用于输送多个IC封装晶片，其中所述转动传送单元具有至少一可旋转转盘及多个容置部，多个所述容置部设置于所述可旋转转盘上，且每一所述容置部用以容纳至少一所述IC封装晶片；一装载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中多个所述IC封装晶片在所述装载工作站被分别装载于所述容置部；一检测工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中位于所述容置部上的所述IC封装晶片在所述检测工作站进行检测，以判断每一所述IC封装晶片为良好IC封装晶片或不良IC封装晶片；以及一卸载工作站，邻近于所述可旋转转盘设置，其中所述卸载工作站设有一导引件，所述导引件具有一入口、一出口及一连通于所述入口与所述出口之间的倾斜通道，使所述良好IC封装晶片通过所述倾斜通道而被卸载。