发光二极体封装结构及其封装方法

摘要

一种发光二极体封装结构，其包括基板、设置于基板上的第一电连接部与第二电连接部，以及设置于第一电连接部上的发光二极体晶粒。该第一电连接部与第二电连接部电性绝缘。该发光二极体晶粒包括第一电极与第二电极，该第一电极与第一电连接部电性连接，该第二电极藉由连接线与第二电连接部形成电性连接。该连接线包括靠近第二电极的第一弯曲部分与远离第二电极的第二弯曲部分。该第一弯曲部分所在曲率圆的圆心与该第二弯曲部分所在曲率圆的圆心分别位于连接线的两侧。本发明还提供了一种发光二极体的封装方法。

主权项

一种发光二极体封装结构，其包括基板、设置于基板上的第一电连接部与第二电连接部，以及设置于第一电连接部上的发光二极体晶粒，该第一电连接部与第二电连接部电性绝缘，该发光二极体晶粒包括第一电极与第二电极，该第一电极与第一电连接部电性连接，该第二电极藉由连接线与第二电连接部形成电性连接，其改良在于，该连接线包括靠近第二电极的第一弯曲部分与远离第二电极的第二弯曲部分，该第一弯曲部分所在曲率圆的圆心与该第二弯曲部分所在曲率圆的圆心分别位于连接线的相对两侧，该连接线与第二电极形成第一电接触点，该连接线与第二电连接部形成第二电接触点，第一弯曲部分靠近第一电接触点位置的切线与第二电极所在平面之间的夹角范围为0度到45度之间，该连接线位于第一电接触点和第二电接触点之间具有一最高点，该最高点与基板表面之间的垂直距离大于连接线的其他部分与基板表面之间的垂直距离，该第一弯曲部分与该第二弯曲部分形成于第一电接触点与最高点之间。