用于电子元件表面的材料的装饰性共同移除

摘要

本发明系有关在藉由连接若干元件建构之一组件上提供一装饰性修饰面层。可将一单一制造程序(诸如，切削或研磨)应用于该等连接元件，以自该等元件中之一些或全部移除材料，且形成横越该组件之该等个别元件之间的界面的一光滑且连续之表面。在一些状况下，可基于该等组件元件之该材料来调整该材料移除程序之设定。举例而言，可基于每一元件材料之制造性质或机械性质来调整该等设定。

主权项

一种用于建构一电子元件组件之方法，该电子元件组件具有横越该电子元件组件之若干元件之间的至少一接缝而延伸的一连续外表面，该方法包含：提供由一第一材料形成之一第一元件，该第一材料系导电材料；提供由一第二材料形成之一第二元件，该第二材料系导电材料；利用由一第三材料形成之一中间元件将该第一元件及该第二元件连接在一起以形成该电子元件组件，其中该中间元件系电绝缘的且该电子元件组件包含位于该第一元件与该中间元件之间的一界面处的一第一接缝，及位于该第二元件与该中间元件之间的一界面处的一第二接缝；及使用一单一程序自该第一元件、该第二元件及该中间元件中之至少两者移除过剩材料，以横跨该第一接缝及该第二接缝中之至少一者形成一连续表面。