环境敏感电子元件之封装体及其封装方法

摘要

一种环境敏感电子元件之封装体，包括一第一基板、一第二基板、一环境敏感电子元件以及一填充层。第二基板配置于第一基板的上方且具有一第一阻气结构。第一阻气结构位于第一基板与第二基板之间。第一阻气结构与第二基板一体成形且材质相同。环境敏感电子元件配置于第一基板上且位于第一基板与第二基板之间。第一阻气结构环绕环境敏感电子元件的周围。填充层配置于第一基板与第二基板之间，且包覆环境敏感电子元件与第一阻气结构。

主权项

一种环境敏感电子元件之封装体，包括：一第一基板；一第二基板，配置于该第一基板的上方，该第二基板具有一第一阻气结构，该第一阻气结构位于该第一基板与该第二基板之间，其中该第一阻气结构与该第二基板一体成形且材质相同；一环境敏感电子元件，配置于该第一基板上，且位于该第一基板与该第二基板之间，其中该第一阻气结构环绕该环境敏感电子元件的周围；一挠曲牺牲层，配置于该环境敏感电子元件上；以及一填充层，配置于该第一基板与该第二基板之间，且包覆该环境敏感电子元件、该第一阻气结构与该挠曲牺牲层。