发明名称 RECTANGULAR ARRAY LEAD FRAME OF LED
摘要 <p>본 고안은 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 상기 리드 프레임은 주변테두리 및 상기 주변테두리 내에 설치되는 복수 개의 도전부를 포함하고 있고, 상기 복수 개의 도전부는 서로 인접한 형태로 설치되어 장방형 형태를 이루고 있으며, 각각의 도전부는 리드핀 및 한 개 이상의 본딩패드가 서로 인접 설치되는 형태로 형성되며, 또한 근처의 주변테두리 내 테두리 측의 본딩패드는 리드핀 및 주변테두리와 서로 분리된 형태로 형성되며, 그 중 상기 본딩패드와 리드핀 표면은 아래서 위로 순서대로 금속반사층 및 반사컵이 설치되며, 상기 반사컵은 뻗어나온 형태로 두 개의 서로 인접한 도전부 사이 및 본딩패드와 주변테두리 사이로 들어가 설치되며, 또한 각 도전부에 설치된 본딩패드와 리드핀 사이에는 절연체가 설치되며, 이러한 구조를 통해 사용자가 주변테두리 및 리드핀이 서로 분리된 형태로 형성된(즉 절연) 본딩패드에 대해 LED 패키징 작업을 미리 진행할 수 있으며, 또한 포팅 컴파운드 재료의 밝기 테스트를 미리 진행하여 가장 우수한 포팅 컴파운드 재료를 선택한 후, 이어지는 LED의 패키징 작업을 진행할 수 있기 때문에 포팅 컴파운드 재료의 불필요한 낭비를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 LED 패키징 작업 후의 발광효율을 대폭 항상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.</p>
申请公布号 KR20140006330(U) 申请公布日期 2014.12.19
申请号 KR20130004684U 申请日期 2013.06.11
申请人 发明人
分类号 H01L23/495;H01L33/62 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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