Fabrication methods of thermoelectric thin film modules using adhesive flip chip bonding and thermoelectric thin film modules produced using the same method
摘要
<p>본 발명은 열전박막 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 제조공정 중의 불량을 방지하고 특성과 신뢰성의 향상을 이루기 위해 이방성 전도접착제 또는 비전도성 접착제를 사용하여 열전박막 레그들을 플립칩 본딩하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전박막 모듈의 제조방법과 이에 의해 이루어지는 열전박막 모듈을 제공한다.</p>
