Power module package

摘要

본 발명에 따른 전력 모듈 패키지는 일면 및 타면을 갖는 기판, 상기 기판 일면에 실장된 반도체칩, 일측 및 타측을 갖고, 상기 일측은 상기 반도체칩과 전기적으로 연결되고, 상기 타측은 외부로 돌출된 외부접속단자, 상기 기판의 두께 방향 양 측면으로부터 상기 기판 일면 상에 실장된 반도체칩 및 상기 외부접속단자의 일측을 감싸도록 형성된 몰딩부재 및 상기 기판 타면 테두리를 따라 형성된 몰딩재 흐름 방지용 댐을 포함한다.