| 摘要 |
<p>히트 싱크가 결합된 반도체 모듈은 리드 프레임이 형성되지 않은 양측면에서 제1 홈 또는 제1 돌기부를 형성하는 반도체 모듈; 및 상기 반도체 모듈이 삽입되어 결합되도록 일정 깊이의 구멍인 히트 싱크 홈을 형성하고 상기 반도체 모듈이 상기 히트 싱크 홈에 삽입시 상기 히트 싱크 홈의 내측면에서 상기 제1 홈과 대응되는 위치에 제2 돌기부 또는 상기 제1 돌기부와 대응되는 위치에 제2 홈을 형성하는 히트 싱크를 포함하며, 상기 반도체 모듈이 상기 히트 싱크 홈으로 삽입되면, 상기 제1 홈과 상기 제2 돌기부의 결합 또는 상기 제1 돌기부와 상기 제2 홈의 결합에 의해 상기 반도체 모듈이 상기 히트 싱크에 고정된다.</p> |
