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<p>디바이스는 후면 조사(BSI) 이미지 센서 칩을 포함하고, BSI는 제 1 반도체 기판의 전면 상에 배치된 이미지 센서, 및 제 1 반도체 기판의 전면 상에 복수의 금속층을 포함하는 제 1 상호접속 구조체를 포함한다. 디바이스 칩은 이미지 센서 칩에 본딩된다. 디바이스 칩은 제 2 반도체 기판의 전면 상의 액티브 디바이스, 및 제 2 반도체 기판의 전면 상의 복수의 금속층을 포함하는 제 2 상호접속 구조체를 포함한다. 제 1 비아가 제 2 상호접속 구조체 내의 제 1 금속 패드에 접속하기 위해 BSI 이미지 센서 칩을 관통한다. 제 2 비아가 제 1 상호접속 구조체 내의 제 2 금속 패드에 접속하기 위해 상기 제 1 상호접속 구조체 내의 유전체층을 관통하고, 제 1 비아와 제 2 비아는 전기적으로 접속된다.</p> |
