发明名称 ELECTROPLATING METHOD
摘要 전기도금방법은 도금 금속 내의 결함들을 생기게 하지 않으면서 바텀-업 방식으로 아스펙트비가 큰 깊은 비아들 안으로 상기 도금 금속을 확실하면서도 효율적으로 충전할 수 있다. 상기 전기도금방법은, 표면에 형성된 비아들을 구비한 기판 및 애노드를 도금조 내의 도금액에 침지시키는 단계를 포함하되, 상기 애노드는 상기 기판의 표면에 대향하여 배치되고; 및 일정한 전류값의 도금 전류를, 상기 도금 전류의 공급 및 정지가 반복되고 상기 도금 전류가 공급되는 전류 공급 시간의 비율이 도금의 진행에 따라 증가하는 방식으로 상기 기판과 상기 애노드 사이에 간헐적으로 통전시켜, 상기 비아들 내에 도금 금속을 충전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101474377(B1) 申请公布日期 2014.12.18
申请号 KR20110138330 申请日期 2011.12.20
申请人 发明人
分类号 H01L21/288 主分类号 H01L21/288
代理机构 代理人
主权项
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