发明名称 |
一种LED远光灯及车辆前大灯 |
摘要 |
本实用新型提供了一种LED远光灯及车辆前大灯,所述LED远光灯包括散热体、若干个LED光源模组及反射杯;所述散热体一侧具有若干个LED光源模组安装平面,所述LED光源模组分别设置在所述LED光源模组安装平面上;所述反射杯固定在所述散热体上固定有所述LED光源模组的一侧;所述LED光源模组包括基板平面、固定在所述基板平面上的LED芯片及封装所述LED芯片的LED芯片封装,所述基板平面与所述LED光源模组安装平面相贴合。根据本实用新型的LED远光灯,解决了现有的LED在汽车前照灯上的应用存在着散热性不好,缺乏一个完整的传递散热结构的缺陷问题。 |
申请公布号 |
CN204026436U |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201420346779.8 |
申请日期 |
2014.06.25 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
龙飞虹 |
分类号 |
F21S8/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21W101/02(2006.01)N;F21W101/10(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/10(2006.01)I |
代理机构 |
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 |
代理人 |
朱业刚 |
主权项 |
一种LED远光灯,包括散热体、若干个LED光源模组及反射杯;所述散热体一侧具有若干个LED光源模组安装平面,所述LED光源模组分别设置在所述LED光源模组安装平面上;所述反射杯固定在所述散热体上固定有所述LED光源模组的一侧;所述LED光源模组包括基板平面、固定在所述基板平面上的LED芯片及封装所述LED芯片的LED芯片封装,所述基板平面与所述LED光源模组安装平面相贴合。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |