| 发明名称 | 一种包装伺服系统 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种包装伺服系统，包括QPLC、交流伺服电机、伺服放大器、温度传感器、温度变送器、重力传感器、重力变送器、加热棒、交流调压器和电磁铁；交流伺服电机、温度传感器、重力传感器、加热棒分别通过伺服放大器、温度变送器、重力变送器、交流调压器与QPLC相连；电磁铁与QPLC相连。本实用新型包装伺服系统对重量控制精度高，可以实现定包生产，实时显示包装量等信息。 | ||
| 申请公布号 | CN204021341U | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201420435285.7 | 申请日期 | 2014.08.04 |
| 申请人 | 南京工业职业技术学院 | 发明人 | 周韦琴;陈佳;曹贵;曹炜博;王尧 |
| 分类号 | B65B57/00(2006.01)I;G05B19/05(2006.01)I | 主分类号 | B65B57/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人 | 陈扬;裴咏萍 |
| 主权项 | 一种包装伺服系统，其特征在于：所述包装伺服系统包括QPLC、交流伺服电机、伺服放大器、温度传感器、温度变送器、重力传感器、重力变送器、加热棒、交流调压器和电磁铁；所述交流伺服电机、温度传感器、重力传感器、加热棒分别通过伺服放大器、温度变送器、重力变送器、交流调压器与QPLC相连；所述电磁铁与QPLC相连。 | ||
| 地址 | 210016 江苏省南京市仙林大学城羊山北路1号 | ||