一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法

摘要

本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法，主要包括LTCC基板研磨抛光、清洗、腔体填充、电阻图形制作、电极图形制作、退火、电阻阻值测量步骤。采用本发明的技术方案，可使LTCC基板表面电阻的阻值精度从原来的20％～30％提高到5％～10％，并可有效提高电极的耐焊性、膜层的附着力，可使线条更小、线条精度更高，应用频率更高。

主权项

一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)对多层LTCC基板的表面进行研磨和抛光；(2)对步骤(1)处理过的LTCC基板依次分别用丙酮和乙醇进行清洗，之后做烘干处理；(3)将步骤(2)处理后的LTCC基板取出，用光刻胶填充LTCC基板上的腔体，之后做烘干处理；(4)将步骤(3)处理后的LTCC基板取出，用光刻胶在LTCC基板表面制作出电阻部位裸露的光刻胶图形；(5)将步骤(4)处理后的LTCC基板送入磁控溅射台中，溅射氮化钽膜层；(6)将步骤(5)处理后的LTCC基板进行加热烘烤，再放入丙酮中剥离光刻胶，之后做清洗和烘干处理；(7)将步骤(6)处理后的LTCC基板送入磁控溅射台中，溅射钛钨—镍—金膜层；(8)将步骤(7)处理后的LTCC基板取出，用光刻胶填充LTCC基板上的腔体，之后做烘干处理；(9)将步骤(8)处理后的LTCC基板取出，用光刻胶在LTCC基板表面制作出电极部位裸露的光刻胶图形；(10)将步骤(9)处理后的LTCC基板，放入镀金液中进行电极部位镀金加厚，之后做清洗和吹干处理；(11)将步骤(10)处理后的LTCC基板进行去胶处理；(12)将步骤(11)处理后的LTCC基板上电极以外的部位依次进行湿法刻金、湿法刻镍和湿法刻钛钨；(13)将步骤(12)处理后的LTCC基板进行退火处理；(14)对步骤(13)处理后的LTCC基板进行表面电阻阻值测量。完成LTCC基板表面电阻的制备。