被包装半导体器件

摘要

公开了一种被包装半导体器件，其包括：包括第一载体接触件的载体；具有第一顶表面和第一底表面的第一电组件，所述第一电组件包括设置在第一顶表面上的第一组件接触件，第一底表面连接到载体；包括具有第二顶表面的第二电组件、互连元件和第一连接元件的被嵌入系统，被嵌入系统具有系统底表面，其中所述系统底表面包括第一系统接触件，其中第二顶表面包括第一组件接触件，并且其中第一系统接触件通过互连元件连接到第一组件接触件，并且第二电组件的第一组件接触件借助于第一连接元件连接到第一载体接触件。

主权项

一种被包装器件，包括：包括第一载体接触件的载体；第一电组件，所述第一电组件具有第一顶表面和第一底表面，第一电组件包括设置在第一顶表面上的第一组件接触件，第一底表面连接到所述载体；被嵌入系统，包括第二电组件、互连元件和第一连接元件，所述被嵌入系统具有系统底表面，其中所述系统底表面包括第一系统接触件，并且第二电组件具有第二顶表面，其中第二顶表面包括第一组件接触件，其中第一系统接触件通过互连元件连接到第一组件接触件，并且第二电组件的第一组件接触件借助于第一连接元件连接到第一载体接触件。