发明名称 |
高频信号传输线路及电子设备 |
摘要 |
本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成,且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上,且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连,且在电介质坯体(12)中,相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20),位于y轴方向的正向侧。 |
申请公布号 |
CN104221482A |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201380018889.X |
申请日期 |
2013.07.31 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
佐佐木怜;池本伸郎;多胡茂 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B11/00(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
胡秋瑾 |
主权项 |
一种高频信号传输线路,其特征在于,包括:由多个电介质层层叠而成且沿规定方向延伸的电介质坯体;设置于所述电介质坯体且沿所述规定方向延伸的信号线路;相对于所述信号线路设置于层叠方向一侧的第一接地导体;相对于所述信号线路设置于层叠方向另一侧的第二接地导体;以及将所述第一接地导体与所述第二接地导体相连的第一层间连接导体,该第一层间连接导体在所述电介质坯体中,相对于和所述规定方向及层叠方向正交的宽度方向的中心设置于其一侧,设有所述第一层间连接导体的区间中的所述信号线路相对于没有设置所述第一层间连接导体的区间中的所述信号线路,设置于所述宽度方向的另一侧。 |
地址 |
日本京都府 |