树脂组合物,树脂片材,半固化片,覆金属层叠板,印刷布线板及半导体装置

摘要

本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。

主权项

一种树脂组合物，用于形成层叠板，其特征在于，含有：环氧树脂；无定形的第一无机填充材料，其是平均粒径为2.9～5μm的软水铝石；第二无机填充材料，其是平均粒径为15～70nm的二氧化硅；以及第三无机填充材料，其是平均粒径为0.4～1.5μm的二氧化硅，上述第一无机填充材料的含量w1与上述第二无机填充材料的含量w2的重量比w2/w1为0.11～0.5，上述第三无机填充材料的含量w3与上述第二无机填充材料的含量w2的重量比w2/w3为0.12～1.2，上述第一无机填充材料的含量w1为上述树脂组合物总量的20～55重量％，上述第二无机填充材料的含量w2为上述树脂组合物总量的0.5～5重量％，上述第三无机填充材料的含量w3为上述树脂组合物总量的25～33.3重量％。