SEMICONDUCTOR MODULE

摘要

본 발명은 반도체 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 모듈은 반도체 소자가 실장된 기판, 기판의 타측에 형성된 방열 부재 및 기판의 일측에 형성되어 기판과 체결되는 하우징을 포함하며, 하우징은 몸체가 기판과 대향되는 내벽으로부터 연장되도록 형성되며, 몸체의 타단에 탄성 부재가 형성되고, 탄성 부재가 기판의 일측을 압박하는 압박 부재를 포함할 수 있다.