全包塑的LED模组

摘要

本发明涉及全包塑的LED模组(1)，包括：线路板(4)；安装在线路板(4)上的一个或多个LED(2)；布置在线路板(4)上且将一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和包封LED模组(1)的注塑结构(5)。本发明能够解决：LED光源未有保护，易损伤的问题；LED光源在高压注塑过程中易受到高温熔融状态的PVC的热冲击，从而降低良品率的问题；LED光源不易形成二次光学设计的问题；和LED模组不能达到长时间有效防水的问题。

主权项

一种全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述LED模组(1)包括：线路板(4)；安装在所述线路板(4)上的一个或多个LED(2)；布置在所述线路板(4)上且将所述一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)，所述LED(2)与PC罩(3)之间留有间隙；和用于包封所述LED模组(1)的由PVC、TPU、或者PVC与TPU的混合物制成注塑结构(5)；所述LED模组(1)的一侧设有单个安装孔(9)，并且在所述安装孔(9)的与LED(2)所在一侧相反的另一侧形成有向下倾斜的楔形安装面(8)，所述楔形安装面(8)高于同一侧其他部位表面。