嵌入式印刷电路板、多层印刷电路板以及它们的制造方法

摘要

提供了一种嵌入式PCB、一种使用该嵌入式PCB的多层PCB以及它们的制造方法。制造嵌入式PCB的方法包括：第一步骤，使用激光对其上形成光致抗蚀剂层的绝缘层构图，使得有选择地刻蚀部分绝缘层以形成电路图案区域；以及第二步骤，利用镀覆材料填充电路图案区域以形成电路图案。因此，制造嵌入式PCB的方法可以使用激光同时地或者顺序地刻蚀光致抗蚀剂层和绝缘层以形成电路图案以便于获得微图案并且简化制造工艺，并且实现使用嵌入式PCB的多层PCB的构造中的对准准确性，由此提高了产品可靠性和产量。

主权项

一种制造嵌入式印刷电路板PCB的方法，包括：第一步骤，使用激光对绝缘层以及层叠在所述绝缘层上的光致抗蚀剂层构图，以形成其中所述绝缘层的一部分被刻蚀的刻蚀区域；以及第二步骤，在所述绝缘层和所述光致抗蚀剂层中形成的所述刻蚀区域中形成金属种子层，并且利用金属材料填充所述刻蚀区域以形成电路图案；以及第三步骤，除去所述电路图案的顶面的所述金属种子层并且除去所述光致抗蚀剂层以在所述电路图案的顶面以外的面上保留所述金属种子层。