| 发明名称 | 用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于半导体的粘合剂膜和粘合剂组合物，以及由该粘合剂膜连接的半导体装置。该粘合剂膜在4次循环后的储能模量（A）与1次循环后的储能模量（B）之间的差为3×10<sup>6</sup>达因/cm<sup>2</sup>或更小。该粘合剂膜具有7×10<sup>6</sup>达因/cm<sup>2</sup>或更小的4次循环后的储能模量（A），并具有2×10<sup>6</sup>达因/cm<sup>2</sup>或更大的1次循环后的储能模量（B），其中在125℃固化1小时并在150℃固化10分钟定义为1次循环。 | ||
| 申请公布号 | CN104212372A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201410049714.1 | 申请日期 | 2014.02.13 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 魏京台;崔裁源;金成旻;金振万;金惠珍;李俊雨 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/14(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种用于半导体的粘合剂膜，其中，所述粘合剂膜在4次循环后的储能模量（A）与1次循环后的储能模量（B）之间的差为3×10<sup>6</sup>达因/cm<sup>2</sup>或更小，所述4次循环后的储能模量（A）为7×10<sup>6</sup>达因/cm<sup>2</sup>或更小，且所述1次循环后的储能模量（B）为2×10<sup>6</sup>达因/cm<sup>2</sup>或更大，其中在125℃固化1小时并在150℃固化10分钟定义为1次循环。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||