一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜及MEMS麦克风

摘要

本实用新型提供了一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜及MEMS麦克风，第一膜层、第一胶层上设有透气通孔，第二膜层包括用于和第一膜层贴附的黏结区以及位于透气通孔上方的非黏结区；该非黏结区从透气通孔的位置贯通至第二膜层的至少一边。本实用新型的MEMS麦克风，通过在声孔的端面上设置的高温贴膜，封装内部膨胀的气体可从非黏结区形成的流通通道中迅速排出，有效地解决了振膜破裂的问题，大大较低了回流焊工艺的废品率。同时，本实用新型的高温贴膜，通过第一膜层、第一胶层，增大了第二膜层上非黏结区至声孔端面的距离，也就是说，增大了该流通通道的体积，提高了该流通通道的流通能力，解决了单层贴膜结构无法将膨胀气体迅速排出的问题。

主权项

一种应用于MEMS麦克风的高温贴膜，其特征在于：包括第一膜层(3)，以及位于第一膜层(3)下方用于将第一膜层(3)贴附在声孔端面上的第一胶层(4)，所述第一膜层(3)、第一胶层(4)上设有用于和声孔对应的透气通孔(30、40)；还包括位于第一膜层(3)上方的第二膜层(1)，所述第二膜层(1)包括用于和第一膜层(3)贴附的黏结区(2)以及位于透气通孔(30、40)上方的非黏结区(20)；该非黏结区(20)从透气通孔(30、40)的位置贯通至第二膜层(1)的至少一边。