发明名称 | 用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统和返修方法 | ||
摘要 | 本发明涉及用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统和返修方法。提供了一种用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统,所述部件的锁销被固定于电路板的通孔中并在该通孔中填充焊料进行了焊接,所述系统包括:顶出器,位于电路板的与所述部件相对的一侧,并且具有与电路板的通孔对准的顶针以及驱动顶针的缸体;温度传感器,用于感测被加热的所述焊料的温度;控制器,基于温度传感器感测的温度,在焊料熔化温度范围内驱动所述顶出器的顶针将所述部件的锁销从所述电路板中顶出。 | ||
申请公布号 | CN104219885A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
申请号 | CN201310211822.X | 申请日期 | 2013.05.31 |
申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 张伟锋;蒲柯;甄寿德;黄小伟 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 付建军 |
主权项 | 一种用于锁销焊接型部件的温度触发顶出系统,所述部件的锁销被固定于电路板的通孔中并在该通孔中填充焊料进行了焊接,所述系统包括:顶出器,位于电路板的与所述部件相对的一侧,并且具有与电路板的通孔对准的顶针以及驱动顶针的缸体;温度传感器,用于感测被加热的所述焊料的温度;控制器,基于温度传感器感测的温度,在焊料熔化温度范围内驱动所述顶出器的顶针将所述部件的锁销从所述电路板中顶出。 | ||
地址 | 美国纽约 |