一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法

摘要

本发明公开了一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其主要步骤包括：在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板2500-3000ft²，做除铜处理；将温度降到245-255℃，加入0.5-1.0kg硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，搅拌用时30分钟；停止搅拌，将生成的硫化铜打捞出来；将温度升到280-290℃，往锡缸中投放木屑0.2-0.4kg，开动锡缸的循环泵，反应用时20-30分钟；打捞木屑，反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。解决了现有的无铅喷锡技术在锡缸除铜的时候，存在的工艺耗时长、残留铜量较多、打捞难度大，耗锡量大和硫残留等问题。

主权项

一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其特征在于，其主要步骤包括：步骤一：在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板2500‑3000ft²，做除铜处理；步骤二：确保锡缸中无PCB板，将温度降到245‑255℃，加入0.5‑1.0kg硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，顺着锡缸左右晃动，硫磺与锡缸中的铜反应生成硫化铜，硫化铜漂浮在锡料表面，搅拌用时30分钟；步骤三：停止搅拌，将步骤二生成的硫化铜打捞出来；步骤四：将温度升到280‑290℃，往锡缸中投放木屑0.2‑0.4kg，开动锡缸的循环泵，木屑与残留的硫磺充分反应生成氧硫化碳气体，反应用时20‑30分钟；步骤五：打捞木屑，残留少量木屑在高温下与氧气发生反应生成二氧化碳；步骤六：反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。