| 发明名称 | 磁控溅射设备及磁控溅射方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种磁控溅射设备及磁控溅射方法，涉及磁控溅射技术领域，可检测到部分靶材是否被耗尽，从而能够根据实际情况对靶材进行更换，提高了靶材的实际利用率。该磁控溅射设备包括：一密封腔室以及设置于所述密封腔室中且相对设置的阳极和阴极，与所述阳极和阴极连接的电源。所述阴极包括与所述电源连接的导电背板；设置于所述导电背板靠近所述阳极一侧的靶材；设置于所述导电背板与所述靶材之间的绝缘层，所述靶材电连接于所述导电背板。 | ||
| 申请公布号 | CN104213089A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201410418300.1 | 申请日期 | 2014.08.22 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 张峰;杜晓健;辛旭;李岩 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种磁控溅射设备，包括：一密封腔室以及设置于所述密封腔室中且相对设置的阳极和阴极，与所述阳极和阴极连接的电源，其特征在于，所述阴极包括：与所述电源连接的导电背板；设置于所述导电背板靠近所述阳极一侧的靶材；设置于所述导电背板与所述靶材之间的绝缘层，所述靶材电连接于所述导电背板。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||