发明名称 |
指纹识别芯片封装结构 |
摘要 |
一种指纹识别芯片封装结构,封装结构包括:具有第一表面的基板,基板的第一表面具有第一焊垫层;位于基板第一表面的感应芯片,感应芯片具有第一表面和第二表面,感应芯片的第二表面位于基板的第一表面,感应芯片的第一表面具有感应区和外围区,外围区的感应芯片表面具有第二焊垫层;两端分别与第一焊垫层和第二焊垫层电连接的若干导线,导线具有到基板表面距离最大的顶点,顶点到感应芯片第一表面具有第一距离;位于基板和感应芯片表面的塑封层,塑封层包围导线和感应芯片,塑封层表面到感应芯片第一表面具有第二距离,第二距离大于第一距离。封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低,应用更广泛。 |
申请公布号 |
CN204029787U |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201420361350.6 |
申请日期 |
2014.07.01 |
申请人 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
发明人 |
王之奇;喻琼;王蔚 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L23/60(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
应战;骆苏华 |
主权项 |
一种指纹识别芯片封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板具有第一表面,所述基板的第一表面具有若干第一焊垫层;位于基板第一表面的感应芯片,所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面,所述感应芯片的第二表面位于基板的第一表面,所述感应芯片的第一表面具有感应区、以及包围所述感应区的外围区,所述外围区的感应芯片表面具有若干第二焊垫层;两端分别与所述第一焊垫层和第二焊垫层电连接的若干导线,其中,位于所述导线上且距离基板第一表面最大的点为顶点,所述顶点到感应芯片第一表面为第一距离;位于基板和感应芯片表面的塑封层,所述塑封层的材料为聚合物,所述塑封层包围所述导线和感应芯片,所述感应区上的塑封层表面平坦,所述塑封层表面到感应芯片第一表面具有第二距离,所述第二距离大于第一距离。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 |