用于焊接和分割用于包装的包装材料的装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于焊接和分割用于包装的包装材料(4)的装置，包括：用于封接所述包装材料(4)的超声波焊接装置(2)，该超声波焊接装置具有超声焊极(3)和砧座(5)，其中，所述超声焊极(3)能够围绕第一旋转轴线(X)旋转并且所述砧座(5)能够围绕第二旋转轴线(Y)旋转；和用于分割所述包装材料(4)的、具有至少一个刀(7)的切割装置(6)，所述切割装置设置在所述砧座(5)中，其中，所述至少一个刀(7)这样地设置在所述砧座(5)中，使得在所述超声焊极(3)和所述刀(7)的刀刃(8)之间维持一个最小距离(S)，从而所述包装材料(4)能够在所述超声焊极(3)和所述刀(7)之间没有接触的情况下被切断。

主权项

用于焊接和分割用于包装的包装材料(4)的装置，包括：用于封接所述包装材料(4)的超声波焊接装置(2)，所述超声波焊接装置具有超声焊极(3)和砧座(5)，其中，所述超声焊极(3)能够围绕第一旋转轴线(X)旋转并且所述砧座(5)能够围绕第二旋转轴线(Y)旋转，和用于分割所述包装材料(4)的、具有至少一个刀(7)的切割装置(6)，所述切割装置设置在所述砧座(5)中，其中，所述至少一个刀(7)这样地设置在所述砧座(5)上，使得在所述超声焊极(3)和所述刀(7)的刀刃(8)之间维持一个最小距离(S)，从而所述包装材料(4)能够在所述超声焊极(3)和所述刀(7)之间没有接触的情况下被切断，其特征在于，所述超声焊极(3)的指向所述砧座(5)的表面(11)面状地且无空槽地构成，和/或所述超声焊极(3)以钝角屋顶形地构成。