| 发明名称 | Cu-Mn合金膜和Cu-Mn合金溅射靶材以及Cu-Mn合金膜的成膜方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够应对使高清晰的平面显示元件的显示品质提升所需的、电极膜或布线膜中低反射的新要求的Cu-Mn合金膜和用于形成它的Cu-Mn合金溅射靶材以及Cu-Mn合金膜的成膜方法。该Cu-Mn合金膜如下：将金属成分总体视为100原子％时，金属成分含有32～45原子％的Mn、余量由Cu和不可避免的杂质组成，所述Cu-Mn合金膜的可见光反射率为30％以下，适合为平面显示元件用的电极膜或布线膜。 | ||
| 申请公布号 | CN104212997A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201410239491.5 | 申请日期 | 2014.05.30 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 村田英夫;上滩真史;佐藤达也 |
| 分类号 | C22C9/05(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种Cu‑Mn合金膜，其特征在于，将金属成分总体视为100原子％时，金属成分含有32～45原子％的Mn、余量由Cu和不可避免的杂质组成，所述Cu‑Mn合金膜的可见光反射率为30％以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||