金属膜表面贴装熔断器

摘要

芯片熔断器包括设置在被沉积在衬底上且被层压在一起的相应多个绝缘玻璃层之间的多个平行可熔链接层。可熔链接层在不需要通孔的情况下被互连在玻璃层之间。所述多个可熔链接层中的第一个延伸超过设置在芯片熔断器上的盖和玻璃层中的一个以形成第一电端子连接。所述多个可熔链接层中的另一个也延伸超过盖和玻璃层中的另一个以形成第二电端子连接。

主权项

一种芯片熔断器，包括：衬底；多个可熔链接层，其被设置在所述衬底上，每个层具有第一端和第二端；以及多个绝缘层，其被设置在所述多个可熔链接层之间，所述多个绝缘层被设置在所述衬底上；其中所述多个可熔链接层中的第一个的所述第一端和所述多个可熔链接层中的第二个的所述第二端延伸超过设置在所述多个可熔链接层之间的所述多个绝缘层中的一个并且在所述多个可熔链接层中的第一个的所述第一端和所述多个可熔链接层中的第二个的所述第二端延伸超过设置在所述多个可熔链接层之间的所述多个绝缘层中的一个的情况下彼此处于直接物理接触和电接触；并且其中所述多个可熔链接层中的第二个的所述第一端和所述多个可熔链接层中的第三个的所述第二端延伸超过设置在所述多个可熔链接层之间的所述多个绝缘层中的一个并且在所述多个可熔链接层中的第二个的所述第一端和所述多个可熔链接层中的第三个的所述第二端延伸超过设置在所述多个可熔链接层之间的所述多个绝缘层中的一个的情况下彼此处于直接物理接触和电接触。