包裹焊微连接的结构及钴基非晶丝包裹焊微连接的结构

摘要

本实用新型涉及焊接和微连接领域，本实用新型包裹焊微连接的结构是可焊性差的微小工件与基底焊件实现微连接的电阻焊新技术，其包括可焊性差的微小工件和分别为基底焊件、包裹焊件的二个焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二个焊件之间，基底焊件和包裹焊件由电阻焊点焊设备点焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二个焊件紧紧包裹而实现与基底焊件的连接。本实用新型还提出了专用的HPPR显微焊接设备及凹圆弧端面的平行电极焊头的结构，针对钴基非晶丝的连接，本实用新型还提出钴基非晶丝包裹焊微连接的结构。与现有技术相比，本实用新型为各种可焊性差的微小工件提出了一种连接可靠的包裹焊微连接新技术。

主权项

一种包裹焊微连接的结构，其特征在于：包括可焊性差的微小工件和分别为基底焊件、包裹焊件的二个焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二个焊件之间，基底焊件和包裹焊件由电阻焊点焊设备点焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二个焊件紧紧包裹而实现与基底焊件的连接。