发明名称 |
热量控制方法及热量控制模块 |
摘要 |
本发明提供一种用于手持电子装置的热量控制方法及热量控制模块。热量控制模块用于具有至少一电容式温度传感器和触控面板的手持电子装置,电容式温度传感器形成于手持电子装置外表面的至少一特殊位置,具有对温度敏感的热特性,触控面板具有多个触控感应单元,热量控制模块包括:控制器,基于来自电容式温度传感器的感应结果来确定特殊位置的已估计温度,并基于来自多个触控感应单元的感应结果来确定至少一触摸位置;以及热量管理器,用以基于已估计温度来管理手持电子装置的热量调节。本发明提供的热量控制方法及热量控制模块无需相关实验就可监测手持电子装置的特殊位置的温度,可节约测试时间并且不会影响手持电子装置的触控感应功能。 |
申请公布号 |
CN104216489A |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201410129047.8 |
申请日期 |
2014.04.01 |
申请人 |
联发科技股份有限公司 |
发明人 |
林冈志;郭中仁 |
分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;G06F1/32(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
杨颖;张金芝 |
主权项 |
一种热量控制方法,用于手持电子装置,该热量控制方法包括:提供至少一电容式温度传感器,该至少一电容式温度传感器相应于该手持电子装置的外表面的至少一特殊位置,该至少一电容式温度传感器具有对温度敏感的热特性;监测该电容式温度传感器的该热特性的变化,用以估计该至少一特殊位置的温度;以及基于该至少一特殊位置的该已估计温度来决定是否在该手持电子装置中执行热量调节。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 |