发明名称 柔软且可修整的化学机械抛光垫层叠体
摘要 柔软且可修整的化学机械抛光垫层叠体。本发明提供了一种化学机械抛光垫层叠体,其包括:抛光层、刚性层、将所述抛光层与刚性层粘结的热熔粘合剂,其中所述抛光层包含以下组分的反应产物,所述组分包括:多官能异氰酸酯和固化剂包装,所述固化剂包装包含胺引发的多元醇固化剂和高分子量多元醇固化剂,其中,所述抛光层的密度大于0.6克/厘米<sup>3</sup>,肖氏D硬度为5-40,断裂伸长率为100-450%,切割速率为25-150微米/小时;以及其中所述抛光层具有适合用来对基材进行抛光的抛光表面。
申请公布号 CN104209854A 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201410238719.9 申请日期 2014.05.30
申请人 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司;陶氏环球技术有限公司 发明人 J·穆奈恩;B·钱;J·G·诺兰;M·K·詹森;J·J·亨道恩;M·W·迪格鲁特;D·B·詹姆斯;叶逢蓟
分类号 B24B37/20(2012.01)I;B24B37/22(2012.01)I;B24B37/24(2012.01)I 主分类号 B24B37/20(2012.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈哲锋
主权项 一种化学机械抛光垫层叠体,其包括:抛光层,所述抛光层具有抛光表面、底表面和平均厚度T<sub>P‑avg</sub>,该厚度是在垂直于所述抛光表面的方向上从所述抛光表面测量到所述底表面得到的;具有上表面和下表面的刚性层;介于所述抛光层的底表面和所述刚性层的上表面之间的热熔粘合剂;其中,所述热熔粘合剂将所述抛光层与所述刚性层粘结;任选地,压敏平台粘合剂;其中,所述压敏平台粘合剂设置在所述刚性层的下表面上;任选地,剥离衬垫;其中所述压敏平台粘合剂介于所述刚性层的下表面和任选的剥离衬垫之间;以及任选地,结合到所述化学机械抛光垫层叠体中的终点检测窗口;其中所述抛光层包含以下组分的反应产物,所述组分包括:多官能异氰酸酯;和固化剂包装,所述固化剂包装包含:至少5重量%的胺引发的多元醇固化剂,其中所述胺引发的多元醇固化剂每个分子至少包含一个氮原子;其中所述胺引发的固化剂每个分子平均具有至少三个羟基;25‑95重量%的高分子量多元醇固化剂,其中所述高分子量多元醇固化剂的数均分子量M<sub>N</sub>为2,500‑100,000;以及其中所述高分子量多元醇固化剂每个分子平均具有3‑10个羟基;以及0‑70重量%的双官能固化剂;以及其中,所述抛光层的密度大于0.6克/厘米<sup>3</sup>,肖氏D硬度为5‑40,断裂伸长率为100‑450%,切割速率为25‑150微米/小时;以及其中所述抛光层具有适合用来对基材进行抛光的抛光表面。
地址 美国特拉华州