发明名称 |
树脂组合物和使用树脂组合物制作的半导体装置 |
摘要 |
本发明的树脂组合物含有通式(1)所示的马来酰亚胺衍生物(A)和通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物(B)。在通式(1)中,R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基,R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基,并且,R1和R2的碳原子数之和为10以下。在通式(2)中,X1表示—O—、—COO—或—OCOO—,R3表示碳原子数为1~5的直链或支链亚烷基,R4表示碳原子数为3~6的直链或支链亚烷基,并且,m为1以上50以下的整数。<img file="DDA00002883761100011.GIF" wi="1189" he="608" /><img file="DDA00002883761100012.GIF" wi="1461" he="240" /> |
申请公布号 |
CN103080160B |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201180042726.6 |
申请日期 |
2011.09.07 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
川名隆志;金森直哉;村山龙一 |
分类号 |
C08F222/40(2006.01)I;C08F218/16(2006.01)I;C08F290/06(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L35/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I |
主分类号 |
C08F222/40(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种树脂组合物,其特征在于:含有通式(1)所示的马来酰亚胺衍生物(A)、通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物(B)和具有烯丙酯基的化合物(C),<img file="FDA0000576621490000011.GIF" wi="1367" he="707" />式中,R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基,R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基,并且,R1和R2的碳原子数之和为10以下,<img file="FDA0000576621490000012.GIF" wi="1470" he="256" />式中,X1表示—O—、—COO—或—OCOO—,R3表示碳原子数为1~5的直链或支链亚烷基,R4表示碳原子数为3~6的直链或支链亚烷基,并且,m为1以上50以下的整数。 |
地址 |
日本东京都 |