发明名称 |
喇叭单体结构改良 |
摘要 |
一种喇叭单体结构改良,包含有一喇叭单体,该喇叭单体上设置有至少一个低频补偿装置,该低频补偿装置具有一围绕式壁面、一位于该围绕式壁面顶缘的顶面及一位于该围绕式壁面底缘的底面,其中该低频补偿装置的底面为一开放式开口,而该低频补偿装置的底面能够结合于该架体底端的任一位置上,并藉由覆盖于该架体底端上的低频补偿装置,以达到增强低频音讯的品质。 |
申请公布号 |
CN204031443U |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201420468838.9 |
申请日期 |
2014.08.19 |
申请人 |
听得乐股份有限公司 |
发明人 |
蔡良潭;陈政元;蔡宏斌 |
分类号 |
H04R9/06(2006.01)I;H04R9/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04R9/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 11239 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
一种喇叭单体结构改良,包含有一薄型喇叭单体,该薄型喇叭单体具有一框架,该框架顶端上具有至少一个椭圆型振动膜,该框架底端具有至少一个轭铁,其特征在于:该薄型喇叭单体的框架底端上设置有至少一个低频补偿装置,该低频补偿装置具有一围绕式壁面、一位于该围绕式壁面顶缘的顶面及一位于该围绕式壁面底缘的底面,其中该低频补偿装置的底面为一开放式开口,而该低频补偿装置的底面结合于该框架底端的任一位置上。 |
地址 |
中国台湾新北市新店区中兴路二段186号5楼 |