| 发明名称 | 用于连接两个或更多个电路板的装置 | ||
| 摘要 | 一种用于连接两个或更多个电路板的装置，该装置包括：第一电路板，其包括第一表面和第二表面，第二表面具有第一传导焊盘；第二电路板，其包括第三表面和第四表面，第三表面具有第二传导焊盘；固定部件，其被配置成与第一电路板和第二电路板接合以将第一电路板耦接到第二电路板，其中，当耦接时，固定部件与第一电路板和第二电路板中的一个电隔离；以及导电隔件，其被配置成电耦接第一传导焊盘和第二传导焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN204031589U | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201420148333.4 | 申请日期 | 2014.03.28 |
| 申请人 | 控制技术有限公司 | 发明人 | 德内什瓦尔·普拉巴卡拉奥·比雅德;萨兰·沙拉德·古德克;迪莱什·阿尔温德·劳特 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;李春晖 |
| 主权项 | 一种用于连接两个或更多个电路板的装置，所述装置包括： 第一电路板，其包括第一表面和第二表面，所述第二表面具有第一传导焊盘； 第二电路板，其包括第三表面和第四表面，所述第三表面具有第二传导焊盘； 固定部件，其被配置成与所述第一电路板和所述第二电路板接合以将所述第一电路板耦接到所述第二电路板，其中，当耦接时，所述固定部件与所述第一电路板和所述第二电路板中的一个电隔离；以及 导电隔件，其被配置成电耦接所述第一传导焊盘和所述第二传导焊盘。 | ||
| 地址 | 英国波厄斯郡 | ||