| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体封装包括：基板；多芯片封装，该多芯片封装安装在所述基板的上表面，并包括至少一个半导体芯片；半导体芯片，该半导体芯片以面朝上(face-up)的方式安装在所述基板的背面；第一浇注部，该第一浇注部密封所述多芯片封装；以及第二浇注部，该第二浇注部密封所述第三半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN104218006A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201410230720.7 | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 郑泰成;张珉硕 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 李雪;黄志兴 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：基板；多芯片封装，该多芯片封装安装在所述基板的上表面，并包括至少一个半导体芯片；半导体芯片，该半导体芯片以面朝上的方式安装在所述基板的背面；第一浇注部，该第一浇注部密封所述多芯片封装；以及第二浇注部，该第二浇注部密封所述半导体芯片。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||