| 发明名称 | 双面电路板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种制备导电线路的方法，包含下列步骤：首先，制备一非导电基板，具有一上表面及一下表面；接着，使用一脉冲激光建立一上电路图案于该上表面上、一下电路图案于该下表面上、及连接该上电路图案及该下电路图案的一通孔。随后，形成一导电线路于该上电路图案上、该下电路图案上及该通孔中，其中该导电线路受限制而无法形成于该上隔离区域以外之该上表面上及该下隔离区域以外之该下表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN104221135A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201380017652.X | 申请日期 | 2013.03.28 |
| 申请人 | 绿点高新科技股份有限公司;捷普电路股份有限公司 | 发明人 | 曾奕霖;陈子群 |
| 分类号 | H01L21/44(2006.01)I;B44C1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人 | 张雅军 |
| 主权项 | 一种电路板的制备方法，包含下列步骤：制备一非导电基板，其具有一上表面及一下表面；使用一脉冲激光建立一上电路图案于该上表面上、一下电路图案于该下表面上、及连接该上电路图案及该下电路图案的一通孔；以及形成一导电线路于该上电路图案上、该下电路图案上及该通孔中，其中该导电线路受限制而无法形成于该上电路图案以外之该上表面上及该下电路图案以外之该下表面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||