一种细胞培养微流控芯片及其制备方法和应用

摘要

本发明涉及生物芯片领域，特别涉及一种细胞培养微流控芯片及其制作方法和应用，所述微流控芯片包括细胞培养层(1)、基底层(2)和夹持层(3)；所述微流控芯片的制备所需材料是实验室常规玻片和PDMS，通过排布玻片、PDMS预聚液的配制、倒模、成形及封装五个步骤制得的；本发明的微流控芯片制作简单、制作成本低，无需借助昂贵的仪器即可实现微流控芯片的制作，本发明提供的微流控芯片可实现多种方式的细胞培养，并通过巧妙的构型设计和微流体控制技术，能够精确地调控细胞所处的微环境中的参数，考察细胞微环境对细胞行为的影响。

主权项

用于细胞培养的微流控芯片，其特征在于，包括细胞培养层(1)、基底层(2)和夹持层(3)，所述细胞培养层(1)和夹持层(3)之间三边密封成夹套结构，所述基底层(2)以可取出的方式插接在夹套结构中，基底层(2)与细胞培养层(1)之间的接触面密封，所述细胞培养层(1)上分布设置有至少2个孔，孔与基底层(2)共同形成细胞培养小室(4)；所述微流控芯片的制备材料仅用玻片和PDMS，包括如下进行的步骤：a排布玻片在玻璃容器(6)中放置5片直径为18mm的圆形玻片(7)，将1片长60mm×宽24mm的长方形盖玻片(8)覆盖在圆形盖玻片上面，然后将7片10mm×10mm的方形盖玻片(9)放置在长方形盖玻片(8)的上面相对于圆形盖玻片(7)的中间，在方形盖玻片(9)的一个边或多个边旁边相对中间的位置分别紧靠放置5片8mm×8mm的方形盖玻片(10)；b PDMS预聚液的配制PDMS主剂与固化剂按10：1的质量比混合并充分搅拌混匀，制成PDMS预聚液；c倒模将PDMS预聚液小心注入步骤a中已排布好玻片的玻璃容器中，厚度在0.4‑1cm，然后放于80℃烘箱中固化24h；d微流控芯片成形待步骤c中PDMS充分固化后，将其从玻璃容器中剥离下来，切割边缘部分成型，将底部的所有玻片取出，用打孔器在芯片上侧和下侧分别打孔；e封装将一张玻片插入步骤d中长方形玻片的位置即形成基底层，完成对芯片的封装。