包括直接管芯安装的发光二极管(LED)阵列和相关组件

摘要

一种电子设备可以包括具有封装面的封装衬底，并且所述封装衬底可以包括所述封装面上的正负导电焊盘。多个发光二极管可以电和机械地耦接到所述封装衬底的封装面，所述多个发光二极管电耦接在所述封装面上的正负导电焊盘之间。可以在所述多个发光二极管上以及所述封装衬底的封装面上提供连续的光学涂层，从而所述多个发光二极管在所述光学涂层和所述封装衬底之间。限定由所述连续的光学涂层所覆盖的封装面的区域限定光学区域，并且所述多个发光二极管可以配置为产生至少20流明每平方毫米光学区域，同时传递由所述连续的光学涂层和所述封装衬底之间的多个发光二极管消耗的至少100流明/瓦的功率。

主权项

一种电子器件，包括:具有封装面的封装衬底，所述封装衬底包括所述封装面上的正负导电焊盘；电和机械地耦接到所述封装衬底的封装面的多个发光二极管，其中所述多个发光二极管电耦接在所述封装面上的正负导电焊盘之间；和所述多个发光二极管和所述封装衬底的封装面上的连续的光学涂层，从而所述多个发光二极管在所述光学涂层和所述封装衬底之间，其中以所述封装面被所述连续的光学涂层覆盖的区域限定光学区域，并且其中所述多个发光二极管配置为在所述光学区域的每平方毫米产生至少20流明，同时传递所述连续的光学涂层和所述封装衬底之间的所述多个发光二极管所消耗的至少100流明/瓦的功率。