发光装置

摘要

本发明的目的是提供一种能够使小型且轻量的半导体封装高精度地安装在安装基板上的发光装置。在该发光装置中，具有第一及第二导电部件(11，12)的半导体封装(10)和具有分别与第一及第二导电部件连接的第一及第二布线部(21，22)的安装基板(20)连接，半导体封装(10)具有发光元件(13)、搭载有发光元件(13)的第一导电部件(11)及平面面积小于第一导电部件(11)的第二导电部件(12)，第一及第二导电部件(11，12)的背面形成半导体封装(10)的下表面，第一及第二布线部(21，22)具有窄幅部(21b，22b)和宽度大于所述窄幅部的宽度且向从第一及第二导电部件(11，12)离开的方向延伸的宽幅部(21a，22a)，并且至少窄幅部(21b，22b)与第一及第二导电部件(11，12)接合，第一布线部(21)在内部具有凹部(21c)。

主权项

一种发光装置，其使用接合部件连接半导体封装和安装基板，该半导体封装具有第一导电部件及第二导电部件，该安装基板具有分别与所述第一导电部件及第二导电部件连接的第一布线部及第二布线部，其特征在于， 所述半导体封装具有： 发光元件、 一面上搭载有所述发光元件的第一导电部件、 平面面积小于该第一导电部件的第二导电部件， 与所述第一导电部件及第二导电部件的一面相反侧的另一面形成所述半导体封装的下表面， 在所述安装基板中， 所述第一布线部及第二布线部具有窄幅部和向从所述第一导电部件及第二导电部件离开的方向延伸且宽度大于窄幅部的宽度的宽幅部，并且至少窄幅部与所述第一导电部件及第二导电部件接合，所述第一布线部在内部具有凹部， 在所述第一布线部形成的凹部形成在其宽度方向的中央区域且靠近窄幅部的宽幅部。