发明名称 半导体装置
摘要 提供一种即使在伴随MISFET的精细化而导入的新的布图规则的状况下,也能减小构成数字电路的标准单元的布图面积的技术。例如,在标准单元的CL的两端的角部,突出布线PL1A从电源布线L1A向标准单元CL的内部(Y方向)突出,并且形成从突出的PL1A向X方向弯曲了的弯曲部BD1A。而且,通过栓塞PLG将该弯曲部BD1A和p型半导体区域PDR连接起来。
申请公布号 CN102714175B 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201080062267.3 申请日期 2010.02.03
申请人 瑞萨电子株式会社 发明人 清水洋治
分类号 H01L21/82(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/82(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 高科
主权项 一种半导体装置,具备沿半导体基板的第1方向邻接配置的多个标准单元,设为矩形形状的所述多个标准单元的每一个具有:(a)在沿着所述第1方向的第1边上延伸的第1布线层的第1电源布线;(b)在与所述第1边隔开规定间隔地平行的第2边上延伸、且被施加比所述第1电源布线低的电压的所述第1布线层的第2电源布线;(c)配置在所述第1电源布线侧的第1半导体区域以及配置在所述第2电源布线侧的第2半导体区域,所述第1半导体区域以及所述第2半导体区域在所述第1电源布线与所述第2电源布线之间的所述半导体基板内沿与所述第1方向交叉的第2方向排列配置;以及(d)在所述第2方向延伸并且在所述第1方向等间隔地形成在所述半导体基板上的多个栅电极,所述半导体装置的特征在于,所述多个标准单元的每一个还具有:(e)在所述第1边的两端部处,从所述第1电源布线分岐而向朝向所述标准单元的内部的所述第2方向突出的2条第1突出布线;以及(f)在所述第2边的两端部处,从所述第2电源布线分岐而向朝向所述标准单元的内部的所述第2方向突出的2条第2突出布线,其中,从所述第1突出布线和所述第2突出布线中抽出的至少1条突出布线包含端部向朝向所述标准单元的内部的所述第1方向弯曲了的第1弯曲部,在形成有所述第1弯曲部的所述突出布线是从所述第1电源布线分岐的突出布线的情况下,所述突出布线通过与所述第1弯曲部连接的第1栓塞与所述第1半导体区域电连接,在形成有所述第1弯曲部的所述突出布线是从所述第2电源布线分岐的突出布线的情况下,所述突出布线通过与所述第1弯曲部连接的第2栓塞与所述第2半导体区域电连接。
地址 日本神奈川
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