| 发明名称 | 集成传感器 | ||
| 摘要 | 这里公开了集成传感器的示例。集成传感器的示例包括：衬底；和感测构件，形成在衬底表面上。感测构件包括：可收缩信号放大结构；和围绕可收缩信号放大结构的区域，该区域使得暴露于其的液滴的自定位朝向可收缩信号放大结构。 | ||
| 申请公布号 | CN104220878A | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201280072502.4 | 申请日期 | 2012.04.20 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | A.M.布拉特科夫斯基;Z.李;W.吴;M.胡;R.S.威廉斯;A.金 |
| 分类号 | G01N35/00(2006.01)I;G01N21/00(2006.01)I | 主分类号 | G01N35/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 吕传奇;徐红燕 |
| 主权项 | 一种集成传感器，包括：衬底；和感测构件，形成在衬底表面上，感测构件包括： 可收缩信号放大结构；和 围绕可收缩信号放大结构的区域，使得暴露于其的液滴的自定位朝向可收缩信号放大结构。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||